AMD Ryzen 7000 Series CPUs, AM5 Motherboards to Launch on August 29
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एएमडी ने घोषणा की है कि वह 30 अगस्त को सुबह 4:30 बजे (29 अगस्त को शाम 7 बजे ईएसटी) लाइव-स्ट्रीम किए गए इवेंट में अपने रेजेन 7000 सीरीज सीपीयू और उनके नए एएम5 सीरीज मदरबोर्ड प्लेटफॉर्म में से पहला लॉन्च करेगा। यह कार्यक्रम एएमडी के सीईओ डॉ लिसा सु, सीटीओ और ईवीपी मार्क पेपरमास्टर और कंपनी के अन्य अधिकारियों द्वारा प्रस्तुत किया जाएगा। दुनिया भर के प्रशंसक ट्यून कर सकते हैं एएमडी का यूट्यूब चैनल और लाइव स्ट्रीम समाप्त होने के तुरंत बाद एक रीप्ले पकड़ें। चिप निर्माता अंततः मूल्य निर्धारण और उत्पाद विनिर्देशों का खुलासा करेगा और ज़ेन 4 आर्किटेक्चर के आगे के विवरण का खुलासा करेगा जिस पर ये नए सीपीयू आधारित हैं।
एएमडी आगामी की पुष्टि की थी Ryzen 7000 श्रृंखला का शुभारंभ इस साल मई में अपने Computex 2022 इवेंट में, डेस्कटॉप पीसी गेमर्स और उत्साही लोगों के लिए बेजोड़ प्रदर्शन का वादा किया। अब, कंपनी ने अपनी घोषणा में “प्रदर्शन डेस्कटॉप पीसी का एक नया युग” छेड़ा है। हम उम्मीद कर सकते हैं कि लैपटॉप के लिए Ryzen 7000 श्रृंखला के संस्करणों की घोषणा बाद में की जाएगी।
Ryzen 7000 सीरीज CPU, जिसका कोडनेम ‘राफेल’ है, नए पर आधारित हैं ज़ेन 4 आर्किटेक्चर. एएमडी ने अब तक 16 कोर तक कम से कम एक मॉडल की पुष्टि की है, जो टीएसएमसी द्वारा एक नई 5 एनएम प्रक्रिया पर निर्मित है और मॉड्यूलर ‘चिपलेट्स’ में व्यवस्थित है जो स्केलेबल डिज़ाइन और लागत प्रभावी एकीकरण की अनुमति देता है। पिछली घोषणाओं के अनुसार बूस्ट क्लॉक स्पीड “5GHz से अधिक” होनी चाहिए। 6nm पर निर्मित एक नया केंद्रीय IO डाई भी पेश किया जाएगा।
Ryzen 7000 सीरीज़ के CPU पिन के बजाय पैड के साथ एक नए LGA (लैंड ग्रिड ऐरे) CPU पैकेज का उपयोग करेंगे, जिसके लिए मदरबोर्ड सॉकेट में पिन की आवश्यकता होती है जो उनके साथ संपर्क बनाते हैं। इसके अलावा, एएमडी ने कहा है कि ये सभी सीपीयू पहली बार एकीकृत ग्राफिक्स क्षमताओं की सुविधा देंगे, जो कि पर आधारित है RDNA2 आर्किटेक्चर. अन्य परिवर्तनों में L2 कैश को दोगुना करना और AI वर्कलोड को तेज करने के लिए नए निर्देश शामिल हैं। एएमडी पिछली पीढ़ी की तुलना में सिंगल-थ्रेडेड प्रदर्शन में 15 प्रतिशत की वृद्धि का वादा करता है, साथ ही महत्वपूर्ण बिजली दक्षता लाभ भी।
नया सॉकेट और AM5 प्लेटफॉर्म AM4 मदरबोर्ड के साथ अपग्रेड संगतता को तोड़ते हैं, जो 2017 में मूल Ryzen डेस्कटॉप CPU लॉन्च के बाद से उपयोग में हैं। DDR5 RAM के लिए समर्थन शुरू करने और PCIe 5.0 इंटरकनेक्ट मानक में शिफ्ट करने के लिए यह आवश्यक था। हालांकि, कूलर माउंट और क्लीयरेंस समान रहता है, जिससे सभी मौजूदा एयर और लिक्विड कूलर के साथ संगतता सुनिश्चित होती है।
लॉन्च के समय डेस्कटॉप मदरबोर्ड के कम से कम तीन स्तर होंगे। X670 एक्सट्रीम चिपसेट पर आधारित लोगों का लक्ष्य “सबसे अधिक मांग वाले उत्साही” होंगे, जो उच्च-स्तरीय पावर डिलीवरी सुविधाओं के लिए कई PCIe 5.0 उपकरणों के साथ-साथ ओवरक्लॉकिंग क्षमताओं का उपयोग करना चाहते हैं। X670 चिपसेट “अधिकांश उत्साही और गेमर्स” के लिए है और कम से कम एक ग्राफिक्स कार्ड और एक M.2 स्टोरेज डिवाइस के लिए PCIe 5.0 लेन की अनुमति देगा। B650 चिपसेट पर आधारित मदरबोर्ड स्टोरेज डिवाइस के लिए केवल PCIe 5.0 को सपोर्ट करेगा, जो कि ज्यादातर मेनस्ट्रीम यूजर्स के लिए ठीक रहेगा।
हालिया लीक Ryzen 9, Ryzen 7 और Ryzen 5 पदनामों के साथ AMD घोषणा मॉडल की ओर इशारा करते हैं। नए प्लेटफॉर्म की स्थिति के कारण, यह संभावना है कि पिछली पीढ़ी या यहां तक कि नए AM4 उत्पाद कुछ समय के लिए मूल्य-सचेत ग्राहकों की सेवा करना जारी रखेंगे।
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